隨著通訊（xùn）技術的飛速發展，手機普遍應（yīng）用。手機技（jì）術正朝（cháo）著兩個方向發展：一是功（gōng）能多樣化;二是外觀精（jīng）美輕便。因（yīn）此，在手機開發過程中手機外殼突顯出其特（tè）別重要的（de）地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產（chǎn）、噴塗印刷等過程，每一環節都將（jiāng）影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通（tōng）常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支（zhī）(下前)、背（bèi）殼(下後)和一些小（xiǎo）件，如電池（chí）蓋、按鍵、視窗、卡（kǎ）扣（kòu）、防劃條（tiáo）等（děng）組成。這些（xiē）組件在結構（gòu）設計中需要（yào）充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用（yòng）、內（nèi）部結構、表麵（miàn）處理、加工（gōng）手段、包裝裝潢等，具體（tǐ）有以下（xià）幾點：
a.要評審造型設計是否合（hé）理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯（xīn）、結構（gòu）強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定（dìng）製造工（gōng）藝是否能（néng）實現，包括模具製造、產品（pǐn）裝配、外殼的（de）噴塗、絲（sī）印、材（cái）質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是（shì）否最（zuì）佳。
d.進行（háng）具體的結構設計、確定（dìng）每個（gè）零件的製（zhì）造工（gōng）藝。要注意塑件（jiàn）的結構強度、安裝定位、緊固方（fāng）式、產品變型（xíng）、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計（jì）要（yào）盡量減小（xiǎo）模（mó）具（jù）設計（jì）和製造的難度，提高注塑（sù）生產的效（xiào）率（lǜ），降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測（cè）手（shǒu）段（duàn），保證產品的可靠性。
模（mó）具設計
模具設計必須充分考慮產品（pǐn）的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品（pǐn）的脫模（mó）以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋（jīn）條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點（diǎn）。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度（dù）的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角（jiǎo）。·兩根Rib之間的間距最好在壁（bì）厚（hòu）的3倍以（yǐ）上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一（yī）般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉（chén）0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽（cáo）的（de）咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間（jiān）隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在壁厚（hòu）保證不縮水的情況下)，封閉麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程（chéng）。
鉤子的尖（jiān）端導0.1mm的圓角，以便拆卸（xiè）。
卡（kǎ）勾配合麵處可以（yǐ）自主導2度的拔模，作為拆卸角（jiǎo）。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一（yī）的地方導斜角做轉換區。
螺（luó）母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計（jì）Boss的最重要原則就是（shì）避（bì）免沒（méi）有支撐物，盡量讓其（qí）與外壁或者肋相連增加強度（dù）。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵（miàn）拔模角最好大於3度。每增加（jiā）千分之一英寸的咬花深度（dù）需增加（jiā）一度的拔模角。
注塑工（gōng）藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型（xíng），由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常（cháng）采用高模溫、高料溫填充;采用（yòng）的澆口通常為點澆口，填充時需（xū）采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保（bǎo）壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有（yǒu）很大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度（dù）、背壓等（děng）成型參數的設定注意（yì）點。
熔融溫度與模溫
最佳（jiā）的成型溫度設定與（yǔ）很多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料區設定較低的溫度，而在（zài）料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度（dù）設定亦（yì）可。
模溫方麵，高（gāo）溫模（mó）可提供較佳的表麵外觀，殘（cán）留應力也會較（jiào）小，且對較薄或較長的成型品（pǐn）也較易（yì）填滿。而低模溫則能縮短成型周期（qī）。
螺杆（gǎn）回轉速度
建（jiàn）議40至70rpm，但需（xū）視乎機台與螺杆設計而調整（zhěng）。
為了盡速填滿模具（jù），注塑壓力愈大愈好，一般（bān）約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口（kǒu）時，為防止（zhǐ）日暉現象（xiàng）和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢（màn）速射出有助於避免（miǎn）氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者（zhě）慢。
從注塑（sù）切換為保（bǎo）壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而（ér）殘留應力可（kě）用退火方式來去除或（huò）減輕;條（tiáo）件是120℃至（zhì）130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓（yā）力（lì），速（sù）度、提（tí）高料（liào）溫，模溫、提高進膠（jiāo）量。
c.飛邊：降低塑料填充壓（yā）力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模（mó）具溫度防止模溫差（chà）異產生收縮不均變形、通過（guò）保壓調整。
e.熔接痕（hén）：提高模溫料溫、控製各段（duàn）走膠流量防止困氣、提高（gāo）流動前（qián）沿溫度、增加排氣（qì）。
二次加工
手機外殼的後加工通常（cháng）有：噴塗（tú）、套（tào）色噴塗、印刷、夾心印刷、電（diàn）鍍、真（zhēn）空蒸鍍、熱壓螺母（mǔ）、退火、超聲焊接（jiē）等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀（guān）效果，同時可以提高塑料表（biǎo）麵（miàn）的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增（zēng）加一些嵌件便於（yú）組裝（zhuāng）;退火處理可以消（xiāo）除製品的內應力，提高產品（pǐn）的性能。
手機外殼從設計、開模、調（diào）試、生產、後處理（lǐ）整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構（gòu）及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的（de）生產和精湛的後處理才能生產（chǎn）出一套精美耐用的手機殼。