一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些（xiē）小件，如電池蓋、按鍵、視（shì）窗（chuāng）、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。

在結構（gòu）設計（jì）中需要（yào）考慮很多（duō）相關問題，如材料選用、內部結（jié）構、表麵（miàn）處理、加工手段、包裝裝（zhuāng）潢等，具體有（yǒu）以下幾點：

1. 要評審造型（xíng）設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模（mó）斜度、抽芯、結構強（qiáng）度（dù），電路安裝(和電（diàn）子工程人員配合)等是（shì）否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品（pǐn）裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采（cǎi）購的（de）零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是（shì）否最佳。

4. 進行具（jù）體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件（jiàn）的安裝定位、安規要求，確定最（zuì）佳裝配路線。

5. 結（jié）構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注（zhù）塑生產的效率，降低模具成本和生產成本（běn）。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計（jì）必須充分考（kǎo）慮產（chǎn）品（pǐn）的結構、裝配，同時還（hái）需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本（běn）體厚度的0.6倍（bèi）。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍（bèi）以上（shàng）。

卡勾（gōu）的設（shè）計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在（zài）0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留（liú）0.05mm的間隙，以（yǐ）便日後（hòu）修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾（gōu）變形的回（huí）彈空（kōng）間。

• 卡槽最好（hǎo）做成封閉（bì）式的(在（zài）壁厚（hòu）保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤（gōu）子的斜頂需（xū）留6-8mm的行（háng）程。

• 鉤子（zǐ）的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸（xiè）。

• 卡勾配合麵處可以自主導（dǎo）2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角（jiǎo）增加（jiā）強（qiáng）度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺（luó）母孔(Boss)的設（shè）計：

Boss的目的是用來連接螺（luó）釘、導銷等緊（jǐn）固件或者（zhě）是做熱壓時螺母的（de）定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓（ràng）其與（yǔ）外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度（dù）。每增加千分之一英寸的咬花深度需增（zēng）加一度的拔模角。

注塑工藝

手機外（wài）殼通常（cháng）采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於（yú）PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高（gāo）模溫、高料溫填充（chōng）；采用的澆口通常為點澆口，填（tián）充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換（huàn）位置，對於解（jiě）決澆口氣痕以及欠注飛邊等（děng）異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等（děng）成型參數的設定注意點。

熔融（róng）溫度與模（mó）溫：

最（zuì）佳的成型溫度設定與（yǔ）很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態（tài）、模具及成型（xíng）品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料區設定較低的溫度（dù），而（ér）在料管前段設定（dìng）較高的溫度。但若螺杆設（shè）計不當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定亦可。

模溫（wēn）方麵，高溫模（mó）可提供（gòng）較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能（néng）縮短成型周期。 螺杆回轉速度（dù）

建議40至70rpm，但（dàn）需視乎機台與螺杆（gǎn）設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一（yī）般（bān）約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定（dìng）愈低愈好，但為求進料均勻，建議（yì）使用3至14 kg/cm2。 注塑速度（dù）

射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防（fáng）止日暉現象和波流痕現象（xiàng），應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般（bān）而言，射速（sù）原則為薄（báo）者快，厚者慢。

從注塑（sù）切換為保壓時，保壓（yā）壓力要盡量低，以免成型品發生殘留（liú）應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小（xiǎo）時。

常見缺陷排除：

• 氣痕（hén）：降低熔體過澆口的流動速率（lǜ）、提高（gāo）模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫（wēn）、提高進膠量。

• 飛邊：降低（dī）塑料填充壓力、控製好V-P切換點防（fáng）止過填充、提高鎖模力、檢（jiǎn）查模具配（pèi）合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收（shōu）縮不均變形、通過（guò）保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困（kùn）氣、提高流（liú）動前沿溫度、增加排（pái）氣。

二次（cì）加工

手機（jī）外殼的後加（jiā）工通常有：噴塗、套色噴（pēn）塗、印刷（shuā）、夾心（xīn）印（yìn）刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火（huǒ）、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀（guān）效果，同時可以提高塑料表麵（miàn）的耐摩性能;熱壓超聲焊等後（hòu）處理方法則可以（yǐ）增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外（wài）殼從設計、開模、調試、生產、後處理整（zhěng）個流程都是環環相扣的，隻有綜（zōng）合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生（shēng）產和精湛的後處理才能（néng）生產出一套精美耐用的手機殼。